超声波清洗在半导体电子行业的应用及案例-洁盟清洗设备

驱动半导体良率提升

创造一个没有金属离子、微粒和有机污染物的表面，是半导体和电子制造过程中的关键工序。无论您是在进行研究还是批量生产，超声波清洗工艺都能保持优秀的清洁度。

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超声波清洗在半导体电子行业的应用

我们所掌握的技术和积累的经验及供应的产品将解决您在半导体电子清洗方面遇到的难题。

半导体晶圆硅片清洗

洁净晶圆硅片是半导体产品的基础，不改变或损坏晶圆硅片表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质，超声波清洗工艺出色的表面处理效果成为晶圆加工洁净解决方案，完美应对挑战性要求：

天然或化学氧化物
金属离子
光刻胶和固体残留
污染物膜
亚微米级颗粒

半导体设备零部件清洗

半导体设备零部件在加工、装配、维护、制程使用过程中会引入各类污染物，若残留于零部件表面，会造成晶圆颗粒污染、金属离子析出、氧化层缺陷、接触电阻异常等良率问题，因此精密清洗是半导体设备零部件修复与新品投产前必不可少的工序，核心目标是将表面颗粒物、有机与无机污染物控制在ppb级离子、亚微米颗粒水平，满足百级/千级洁净车间使用标准。

真空腔体类：铝腔体、不锈钢腔体、腔体盖板、内衬板；
气体输送零部件：气体管路、法兰、接头、阀件、流量计基座；
等离子与载具类：陶瓷件、石英件、静电吸盘、晶圆载盘、电极、屏蔽环；
精密结构件：不锈钢 / 钛合金螺栓、弹簧、定位销、隔热环；
光学相关零部件：石英窗口、透镜基座、遮光板；
泵与传动组件：分子泵、干泵内部零件、密封件、轴承座等。

半导体制程工装载具清洗

半导体制程工装载具是晶圆在光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测等工序中承载、传输与定位的核心部件，载具表面的微小污染物会直接转移至晶圆，造成颗粒缺陷、金属离子污染、器件漏电、良率下降。因此工装载具的精密清洗是半导体工厂良率管控的关键环节，需在高洁净环境下完成清洗、漂洗与干燥，控制亚微米颗粒、微量金属离子残留，清洗过程不得损伤工件表面、尺寸精度与绝缘性能，满足百级/千级洁净车间使用要求。