流道窄至50–100μm,颗粒与窄缝同量级。残留一旦进入冷却回路,压损上升、支路流量失衡,GPU局部热点随之降频。要的不是洗过,而是可验证的洁净。
密封面经精磨抛光,数十微米颗粒即可压出划痕、嵌入O圈形成微漏通道;去毛刺不净而脱落的金属微粒更为致命。接头的洁净度,几乎等于整柜的泄漏率。
多支路、深内腔、焊缝死角,最怕近端洗净、远端积屑。各支路洁净度不一致,残留会在运行中被带进冷板,形成难以定位的系统性污染。
管路越长,内壁残留越难带出;现场切割与预制环节还会引入新的切屑。交付时干净,不等于安装时干净——这是液冷项目最常见的隐性风险。
板换流道窄、泵腔结构复杂,铜与不锈钢混装易发生电偶腐蚀;残留颗粒还会磨损泵叶轮与阀芯,使CDU在保修期内提前失效。
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